– 独自開発の最新イヤホン音響構造「BAMDAS」を採用
– 中高～超高域 ダイナミックドライバー ×4
　（LEAR独自の5mm PETダイヤフラム、N52ネオジムマグネット）
　中低～超低域 ダイナミックドライバー ×1
　（LEAR独自の8mm PEEKダイヤフラム、N52ネオジムマグネット）
– ニュートラルでバランスの取れた音質
– 最新の高精度3Dプリンタ技術で製造したハウジング
– MMCXコネクタを採用し、リケーブルも可能
– 高純度OCC（無酸素銅）ケーブル
– パーツの接続にはHi-Fiグレード 4％無鉛銀半田を使用

BAMDAS™(Bearing Array Multi Driver Acoustic Structure)「軸受配列マルチドライバー音響設計」は、LEARが独自に開発した最新イヤホン音響構造であり、過去10年間のIEM製造経験をもとに設計されています。
従来のマルチドライバーイヤホンの構造は、ドライバーをマトリクス配列で直線に配置し、ソフトまたはハードのチューブを通して直接耳に音を導いていました。
チューブの材質が非常に限られているため、仮に外径5mmのチューブを使用していた場合、その材料の厚さで内径が4mm以下になることがあり、音の通り道がとても狭くなることがありました。
また、それに関連してドライバーユニットからの音はチューブのサイズに制限され、チューブが高域を低減する自然なローパスフィルターとなり、繊細さや空間を伝えることを妨げ、同時にドライバー間の時間遅延はより複雑になり、ドライバーの数に関係なく物理的な制限が音質に影響を与えておりました。
LEARは独自に開発したBAMDAS（軸受配列）により従来のデザインを刷新しました。
BAMDASは中心軸に特定の数のドライバーを配置することでストレスの無い空間を作り、構造内のドライバーの性能を充分に引き出し、音質を統一する事に成功しました。
構造内の各ドライバーは、従来のチューブを必要とした配列の限界を打ち破り、同じ直径、距離、および空間で音響経路を共有することができます。
BAMDASは音源の持つ本来の音質を正確で表現豊かに届けることができます。

– カラーシリコンイヤーチップ（S/M/L）
– シリコンイヤーチップ（S/ M）
– ダブルフランジ シリコンイヤーチップ
– フォームイヤーチップ（2種類）
– キャリングケース
– クリーニングツール
– クリーニングクロス